商品の詳細:
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パッケージ: | FBGA-672 | 日付コード: | 19+ |
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RoHsの状態: | RoHS | 包装: | 皿 |
保証: | 365日 | 質: | 新しく、元 |
調達期間: | 標準的な、ちょうど仕事日ワン・デイ23年のラブストーリー | ||
ハイライト: | 800MHz集積回路の破片,FBGA-672集積回路の破片,5AGXMA3D4F27I5N |
1. 集積回路:
集積回路はIC、破片、またはマイクロチップと言われる。小さい破片への多数の小さいトランジスターの統合は分離した電子部品を使用して回路の手動アセンブリを取り替える。集積回路は分離したトランジスターを使用して設計の代わりに標準化されたICの採用をする回路設計に大量生産の機能、信頼性およびbuilding-blockアプローチのような多くの特徴を備えている。集積回路はアナログの、デジタルおよび複雑な兆候に分類することができる(同じ破片でアナログそしてデジタル)。製造工程は製作、包装および破片の分類および製造が日付含まれている。それらはコンピュータ、携帯電話および他のデジタル電気器具を含むすべての電子機器で広く利用されている。
多くのタイプの集積回路を販売している電子部品の製造者として私達の会社。アナログ・デバイセズ、Atmel、Cypress、フェアチャイルド、IDT、マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ、Semiconductor.ChooseのNXPを含むブランドの集積回路の製造業者、あなたの安く、時代遅れ、新しく、余分な集積回路(ICS)の破片の製造者、ディストリビューターとして私達。
2. 主要な情報:
5AGXMA3D4F27I3NはArria V GXプロダクトと作動するようにArria V GXシリーズを含んでいるIC FPGA 336入力/出力672FBGA、設計されているである包装はSMD/SMTのような様式の特徴の取付けを提供する皿でデータ用紙の使用上の注記でArria Vではたらくように、商号設計されている示されている、また672-BBGA、FCBGAのパッケージの場合、-40°C |の実用温度範囲が100°C (TJ)ある。
さらに、取付けのタイプは表面の台紙である、装置は1.12ボルトで提供される| 1.18ボルトの電圧供給に、装置製造者装置パッケージの672-FBGA (27x27が)あり、ゲートの数はあり、私はの数O 336才であり、データ転送速度は6.5536 Gbpsであり、実験室CLBsの数は7362であり、論理素子の細胞の数は156000であり、総RAMビットは11746304である、+ 100 Cの最高使用可能温度の範囲がある、最低の実用温度範囲がのある- 40 C、および作動の供給電圧である0.85ボルト1.1ボルト1.15ボルト、最高の動作周波数は800のMHzであり、トランシーバーの数は9であり、私はの数Os 336入力/出力であり、論理配列のブロックの実験室の数は5890であり、論理素子の数は156000であり、総記憶は11471 kbitであり、埋め込まれたブロックのRAM EBRは961 kbitである。
3. 5AGXMA3D4F27I5N (G) 特徴:
シリーズ |
Arria V GX |
様式の取付け |
SMD/SMT |
論理のブロックの数 |
5890 |
パッケージ/場合 |
FBGA-672 |
I/Osの数 |
336 |
分散RAM |
11471 kbit |
最高の動作周波数 |
800MHz |
最低の実用温度 |
- 40 C |
作動の供給電圧 |
1.2 Vから1.8ボルト |
包装 |
皿 |
最高使用可能温度 |
+ 125 C |
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コンタクトパーソン: ShirleySi
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