800MHz FBGA-672の集積回路の破片5AGXMA3D4F27I5N

1集積回路:

  集積回路はIC,チップ,マイクロチップと呼ばれます.小さな チップ に 沢山 の 微小 な トランジスタ を 組み込む こと に よっ て,離散 な 電子 部品 を 用い て 手動 に 組み立て られる 回路 が 代替 さ れ ます集積回路は,大量生産能力,信頼性,回路設計のビルディングブロックアプローチなどの多くの特徴を持っています.単離トランジスタを使用した設計の代わりに標準化されたICを採用します集積回路は,アナログ,デジタル,混合信号 (同じチップ上のアナログとデジタルの両方) に分類することができる.製造プロセスには,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,製造,パッケージとチップのラベルと製造日コンピュータ,携帯電話,その他のデジタル機器を含むすべての電子機器に広く使用されています.

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2主要情報:

5AGXMA3D4F27I3Nは,Arria V GXシリーズを含むIC FPGA 336 I/O 672FBGAであり,Arria V GX製品と動作するように設計されています.SMD/SMTなどのマウントスタイル機能を提供する, トレードネームは,672-BBGA,FCBGAパッケージケースと同様にArria Vで動作するように設計されており,動作温度範囲は-40°C~100°C (TJ) です.

さらに,マウントタイプは表面マウントで,デバイスは1.12V~1.18V電圧供給で提供され,デバイスはサプライヤーデバイスパッケージの672FBGA (27x27) を持っており,ゲートの数は,そしてIOの番号は336です,データレートは6.5536Gbpsで,LAB CLBの数は7362で,論理要素の数は156000で,総RAMビットは1174604です.最大動作温度範囲は+100°C稼働電源電圧は0.85V 1.1V 1.15V 最大稼働周波数は800MHz 送信機数は9I O の数は 336 I/O です.論理配列ブロックの数は 5890 であり,論理要素の数は 156000 であり,総メモリは 11471 kbitであり,埋め込みブロック RAM EBR は 961 kbitである.

3. 5AGXMA3D4F27I5N(G) 特徴:

• 4常識:

Q1:あなたのLCDパネルの品質は?
A:100%新品とオリジナルOEM新品,AグレードのLCD,A-LCDパネルなど

Q2: 返品・返金方針は?
A: 私たちはあなたに優れた販売後のサービスを提供し, 安定したパフォーマンスを保証するために, 送料後6ヶ月保証を約束します.

Q3: リードタイムはどのくらいですか?
A: 支払いの受領後約1~3営業日です.

Q4: 価格表はどうしたら得られますか?
A: スカイプ,メール,Whatsapp,電話で問い合わせてください. 24時間以内に返信されます.